當EDI模塊實際運行中遇到了產(chǎn)水量下降的情況，需要立即的解決方案。當然首先是嘗試基本排查故障原因，清洗步驟需要根據(jù)污染類型來定，比如結(jié)垢、有機物或微生物污染等，根據(jù)故障原因來判斷如何清洗。

  分步清洗流程

  一。 酸洗（去除無機垢）

  適用場景：鈣、鎂、硅酸鹽結(jié)垢。

  藥劑配比：

  鹽酸（HCl）：2%~4%濃度（pH=1~2）。

  或檸檬酸：3%~5%濃度（pH=2~3）。

  步驟：

  排空模塊：關(guān)閉EDI電源，排空內(nèi)部存水。

  循環(huán)清洗：

  將酸液通過清洗泵注入EDI（濃水、淡水側(cè)同步循環(huán)），溫度保持25~35℃。

  循環(huán)1~2小時，每15分鐘監(jiān)測pH和電導率，直至穩(wěn)定。

  浸泡：若結(jié)垢嚴重，靜置浸泡30分鐘。

  沖洗：用RO產(chǎn)水正反向沖洗至出水pH=5~7，電導率≤10 μS/cm。

  二。 堿洗（去除有機物/微生物）

  適用場景：有機物粘附、生物膜污染。

  藥劑配比：

  NaOH溶液：1%~2%濃度（pH=10~12）。

  步驟：

  酸洗后執(zhí)行：若需酸堿聯(lián)合清洗，先酸洗再堿洗。

  循環(huán)清洗：

  堿液循環(huán)1~2小時，溫度30~40℃（促進有機物分解）。

  浸泡：嚴重污染時浸泡1~2小時。

  沖洗：RO產(chǎn)水沖洗至pH=7~8，電導率≤10 μS/cm。

  注意：若微生物污染嚴重，堿洗后需用殺菌劑（如1%過氧化氫或50 ppm異噻唑啉酮）浸泡30分鐘。

  3. 特殊污染處理

  鐵/錳污染：

  使用1%~2%草酸或EDTA溶液循環(huán)清洗，去除金屬氧化物。

  硅垢頑固殘留：

  酸洗后追加0.5% HF（氫氟酸）短時循環(huán)（需專業(yè)操作，慎用！）

  重啟EDI，逐步提升電壓至額定值，監(jiān)測產(chǎn)水量、電導率。對比清洗前后壓差和電流，評估清洗效果。每3~6個月預防性酸洗一次，高硬度/高TOC進水縮短至2~3個月。每日記錄EDI壓差、電流、產(chǎn)水電阻率，發(fā)現(xiàn)異常立即排查。如果清洗效果不理想建議找中科超純返廠維修，徹底更換樹脂，膜片，甚至是更換極板。關(guān)于EDI膜堆清洗的問題還有不明白的歡迎聯(lián)系我們專業(yè)的技術(shù)人員。